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>> 碳化硅微粉表面改性目的及意义
碳化硅微粉表面改性目的及意义
日期:2014-01-21
随着现代技术的发展,用户对超细微粉提出了越来越高的要求,他们不仅要 求粉体极细,而且分布要窄,同时还要求粉体的性能必须具有良好的分散性及与 其它物料混合使用时具有良好的相容性
[17]
。为此,各国科技工作者投入了大量的 精力开展超细粉体的表面改性研究,并逐渐形成超细粉体技术的另一分支——表 面科学技术。由于粉体表面改性技术涉及面十分广泛,有化学、物理、结构、力 学、电学、磁学、光学等多学科的有关基础理论及技术,这一领域目前正处于研 究、开发和试验性阶段。
然而,由于超细微粉的表面能较大,易发生团聚现象,难以分散均勻。粉体 产生团聚有多种原因%
|8]
,首先,无机粉体在超细粉碎过程中,由于冲击、摩擦 及粒径的减小,微粉的表面积累了大量的正点荷或负电荷,这些带电粒子极不稳 定,为了趋于稳定,它们相互吸引,使颗粒产生团聚,在这一过程中主要作用力 是静电库仑力。其次,在粉碎过程中,粉体吸收了大量的机械能和热能,因而使 微粉表面具有相当髙的表面能,这些微粉为了降低表面能,趋于稳定状态
t
会通 过相互聚集靠拢而达到稳定状态,因此产生团聚现象。当粉体超细化到一定粒径 以下时,颗粒间的距离极短,颗粒之间的范德华引力远远大于颗粒自身的重力, 微粉颗粒也会相互吸引而产生团聚。解决微粉团聚问题最有效的方法是对其表面 进行改性处理,经过改性处理的微粉其分散性会大大提高,同时,还可提髙其活 性和使用性能。
对SiC微粉提出改性起源于复杂形状陶瓷部件的成型工艺要求,它们通常的 生产方法多为压制成型(干态)和传统的淺注成型(湿态)两种工艺,其制品存 在显微结构不均,可靠性低的缺陷,很难满足SiC陶瓷制品的使用需求。近年来 不断涌现出了一些新的胶态成型技术,如美国橡树岭国家重实验室Mark等人 首先发明的陶瓷凝胶注模成型(gel casting)和瑞士苏黎士联邦技术学院的Ganckler 教授的研究小组发明的直接凝固注模成型(direct coagulation casting)等,胶态成 型工艺是制备复杂形状陶瓷部件的有效方法,与干法相比,胶态成型工艺可以有 效地控制颗粒的团聚,制备均匀、高密度的坯体,减少坯体的缺陷,实现该工艺 的必要前提是低粘度(<lPa.
s
)的陶瓷悬浮液(料浆)、髙固相含量(体积分数> 50%)的制备。然而,由于SiC超细微粉表面的活性,极易团聚,改善其分散稳定 性,这也是胶态成型工艺的关键和难点。
在磨料磨具行业,精磨和抛光磨具的生产通常需要较细粒度(F150~F1200, 小于63 ym)的SiC微粉,并采用浇注成型工艺来完成。由于
碳化硅砖
微粉粒度较细, 在成型工艺中很容易发生团聚现象,造成坯体密度不均,影响磨具制品的综合性 能,为了改善SiC微粉的分散稳定性和流动性,改善其与不同种类结合剂(陶瓷 结合剂、树脂结合剂)的相容性,提高坯体的均匀性和致密度,本文将通过对SiC 微粉进行表面改性以便使其更好地满足磨具制造业的要求,将是本课题研究的目 的和意义。
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太重再签亿元碎煤熔渣气化炉制造合同
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