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Micro技术研究所开发出20μm厚玻璃加工技术

日期：2010-06-10

日本Micro技术研究所开发出了将用于FPD等的玻璃底板加工至20μm厚的技术。并在“JPCAShow2010”（2010年6月2～4日）上展出了将其用作有机EL面板及彩色滤光片的实例。该公司称，面向FPD厂商等“正在做近期提供该技术的准备”。
　　
　　将玻璃底板加工至20μm厚，便可灵活弯曲。因此，可用于柔性显示器的底板。“柔性底板的材料通常采用树脂，但其耐热性及气体透过性等容易成为问题。因此，我们考虑使这些特性均很出色的玻璃底板实现柔性化”（Micro技术研究所）。
　　
　　玻璃底板的加工采用化学方法。因为“机械方法很难将玻璃底板厚度减至数十μm”（Micro技术研究所）。据称，熔化玻璃底板时通常采用氢氟酸，但该公司利用的并不是基于氢氟酸的材料。采用该公司的方法，可将事先已形成了元件及电极的玻璃底板的厚度减至20μm左右。

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