轻质硅质隔热砖是以硅石为主要原料制成的SiO2含量不小于91%的隔热耐火制品。轻质硅质隔热砖的体积密度为0.9?1.1g/cm3,热导率只有普通硅砖的一半，抗热震性好，其荷重软化开始温度可达1600，远高于黏土质隔热砖。因而硅质隔热砖使用温度可达1550。在高温下不收缩，甚至还有微弱的膨胀。轻质硅砖的矿物组成为：磷石英78%?86%,方石英78%?86%，石英78%?86%。一般轻质硅砖的耐压强度2.0?9.5MPa，热导率0.35，0.42W/(m·K)。
    玻璃窑炉用轻质硅砖具有优良的耐火性能，荷重软化温度接近致密硅砖达到1620以上，仅有少量的残余膨胀，并且其热稳定性能比致密硅砖好。轻质硅砖一般采用结晶石英岩为原料，配合料中加入易燃物质，如焦炭、无烟煤锯末等，或以气体发泡法形成多孔结构。与普通硅砖的生产工业相似，配料中加入一些矿化剂(CaO、Fe2O3)以促进石英的转化，用纸浆废液作结合剂使砖坯具有一定的强度。在用焦炭或无烟煤作可燃物时，由于灰分会带进Fe2O3和Al2O3,配料中则不需另外添加铁磷。轻质硅砖烧成时，在1200以前应维持强氧化焰，使加入物完全烧尽。发货时间，运输方式，售后服务事项按照双方签订的合同执行。