11月13日，在第16届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛项目签约仪式上，天马微电子显示面板中试线、烽火光通信一体化、智汇芯科技芯片加工封测项目等11个重点项目签约落户武汉，涵盖芯片、光纤光缆、5G、显示面板、红外探测等多个领域，合计签约金额近300亿元。
其中，中国信科、烽火科技拟投资约153亿元，建设光通信一体化产业基地，主要包括光通信技术研发、系统设备制造、光纤光缆制造、服务器与存储设备制造、5G产业链等板块。
天马微电子拟投资15亿元建设一条显示面板中试线，并以此项目申报国家产业创新中心。此前，总投资120亿元的天马第6代LTPS AMOLED生产线（简称G6项目）一期，已在武汉光谷智能制造产业园正式量产。去年天马又追加投资145亿元，启动G6项目二期，建设全球先进的显示面板生产线。
高德红外拟投资12亿元，筹建高德微机电与传感工业技术研究院，围绕红外探测器芯片和新型传感器芯片在智慧城市、智慧医疗、智能家居和智能驾驶等领域的应用，展开技术研发与产业化。
武汉智汇芯科技有限公司将在东湖综合保税区内投资1亿元，建设4条激光器芯片测试线、2条光器件封装线和1条仪器仪表生产线，打造智汇芯科技芯片加工封测项目。
此外，在产业园区建设上，武汉软件新城即将启动4期项目建设，在光谷投建产业研发大楼，建筑面积超过50万平方米，其中4万平方米为相关配套，投资约30亿元。
