上峰水泥5月12日晚公告，公司新经济股权投资的首个项目——合肥晶合集成电路股份有限公司在科创板IPO申请获得受理。公司通过与专业机构合作设立的专项基金合肥存鑫基金（公司持有83.06%份额）持有晶合集成1.75%的股权，系晶合集成并列第六大股东。
资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，其代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。2020年度晶合集成12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片，已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国晶圆代工行业的自主水平。
结合发展战略安排，晶合集成本次IPO计划发行不超过5.015亿股，不超过发行后总股本的25%；计划募集资金约120亿元，将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目，目标建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，继续扩大产能和业务规模，从而进一步提升行业地位。
据悉，为抓住当前双循环宏观经济格局下产业链重构的重大历史机遇，上峰“一主两翼”发展规划在立足主业谋发展的同时，适度开展新经济产业股权投资作为优化主业资产资源配置的重要策略。公司拟围绕国家重点支持鼓励的“卡脖子”领域优质赛道头部企业，以及“碳达峰、碳中和”相关环保领域优质标的进行投资。
晶合集成是上峰水泥在半导体领域的首个投资项目，公司投资2.5亿元与专业机构合作成立合肥存鑫专项投入晶合集成；公司还出资2亿元对广州及大湾区唯一一家12英寸晶圆制造企业广州粤芯进行了专项投资。上峰水泥表示，新经济产业股权的财务性投资对平衡单一产业周期波动、提升持续发展整体竞争力和公司长久综合价值具有积极支撑作用和重要战略意义。
