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南亚新材:拟募资不超9亿元用于AI算力高阶高频高速覆铜板项目
日期:2026-05-12
5月11日晚间,南亚新材公告称,公司拟向特定对象发行股票募资不超过9亿元,用于“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”及补充流动资金。
公司表示,本次募投项目主要生产M4-M8等级高频高速覆铜板和粘结片,适配AI服务器、5G/6G射频等领域,下游需求旺盛。公司现有产能利用率高,本次募投项目将新建专线,提升生产效率,不涉及产品升级迭代或新技术。
前次募投项目未达预期效益主要受行业周期影响,目前因素已改善,不会对本次项目产生重大不利影响。
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