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宝鼎科技:无AI覆铜板及高速覆铜板产品 HVLP铜箔营收占比极低
日期:2026-05-22
    5月19日晚间,宝鼎科技公告称,公司股票于5月18日、19日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。
 
    公司生产经营基本面未发生重大变化,不存在应披露而未披露的重大事项。
 
    公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选,其中覆铜板为常规产品,无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用,目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售,无相关订单和营业收入;HVLP铜箔尚处于客户认证及市场拓展阶段,2025年度营收不足30万元,占公司营收比例极低,销量占比仅为0.03%,短期内对公司业绩贡献有限,未来业务发展存在不确定性。
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