2026年11月10日上午，武汉科技大学·北京金隅通达耐火技术有限公司共建概念验证分中心（北京）签约及揭牌仪式，在北京金隅通达耐火技术有限公司技术中心隆重举行。武汉科技大学副校长马腾及双方相关代表共同出席活动。
仪式前，双方围绕耐火材料数智化研发、AI辅助材料设计、概念验证平台运行等内容进行座谈，回顾校企产学研合作历程，并就下一步联合技术攻关与成果转化路径深入交流。
上午11时，揭牌仪式正式开始。武汉科技大学资产公司党总支书记王志刚在致辞中表示，北京分中心是学校概念验证体系“总部统筹+异地分中心”布局的重要一环，依托金隅通达产业龙头优势，将把学校先进耐火材料全国重点实验室等国家级平台能力直接导入产业一线，切实破解科研成果“实验室到生产线”的转化瓶颈。
金隅通达公司党委书记、董事长李富海在致辞中表示，金隅通达与武科大合作渊源逾三十年，此次共建分中心，是企业面向“AI+新材料”方向升级的关键抓手。公司将开放中试线与应用场景，与学校联合开展技术验证、项目熟化和标准制定，推动行业绿色化、数智化转型。
在与会嘉宾共同见证下，武汉科技大学资产公司总经理刘军伟与金隅通达公司党委副书记、经理罗华明代表双方签署共建协议。随后，武汉科技大学副校长马腾与金隅公司党委书记李富海共同为“概念验证分中心（北京）”揭牌，标志着校企协同创新实体平台正式落地运行。
根据共建方案，北京分中心定位为“AI+新材料”概念验证、中试场景供给与国家级平台联合申报的产业链龙头型分中心，实行主任负责制与季度联席会议制度。双方将建立“需求双向推送—专家评审筛选—中试场景验证—收益一事一议”的业务闭环，推动实质性概念验证与中试转化。同时，分中心将联合申报国家重点研发计划，推进人才互派、博士后联合培养与行业白皮书发布。
据悉，武科大概念验证体系目前已形成南京、上海、北京多点布局。本次北京分中心的成立，既是学校支撑“双一流”建设、拓展北京高端创新资源入口的具体举措，也是服务湖北“建成支点”战略、推动区域产业与京津冀协同发展的务实行动。
揭牌签约后，全体参会人员合影留念，并参观金隅通达技术中心。
