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陶瓷生片的层叠装置和层叠方法
日期:2013-03-22

    专利名称: 陶瓷生片的层叠装置和层叠方法
    公开(告)号: CN1841590
    申请(专利)号: 200610065957.X
    发明(设计)人: 淀川吉见;中村进;高桥喜久夫;高桥诚;
    (申请)专利权(人): TDK株式会社
    内容:(摘要)在本发明的陶瓷生片(G)的层叠装置(10)中,切断机构(20) 和层叠机构(80)分别位于由输送机构(15)输送的载体薄膜(F) 的输送路径(P)上。即:陶瓷生片(G)的切断和片的层叠在一个输送路径(P)上实现。由于这样,可以有意地抑制生产效率的降低。另外,切断机构(20)和层叠机构(80)的位置不同。因此,即使在切断机构(20)切断时产生切断渣的情况下,可以有意地抑制进入生片层叠体(130)的层间的问题。
    主权项:一种陶瓷生片的层叠装置,其特征为,具有: 输送保持陶瓷生片的载体薄膜的输送机构; 位于由所述输送机构输送的所述载体薄膜的输送路径上,切断所述陶瓷生片,从所述陶瓷生片切分出给定形状的片的切断机构; 使位于所述切断机构下游的所述输送路径上,由所述切断机构切出的所述片重叠在包括所述载体薄膜在内的被层叠体上的层叠机构;和 从所述载体薄膜剥离所述片的剥离机构。

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