专利名称： 一种陶瓷基板及其分断方法
公开（告）号： CN1841712
申请（专利）号： 200510033911.5
发明（设计）人： 孔小花
(申请)专利权（人）： 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
内容：（摘要）一种陶瓷基板，其内嵌有多个电路单元，陶瓷基板上表面边缘分布有多个辨识点，其与电路单元之间隙处一一对应，下表面具有多个裂片线分布于多个电路单元之间的间隙位置，陶瓷基板上表面分布有多个辨识点的区域为第一区域，分布有多个电路单元的区域为第二区域。该陶瓷基板分断方法包括以下步骤：在陶瓷基板上表面第一区域贴胶带；在陶瓷基板上表面灌封胶；去除胶带；根据陶瓷基板上表面辨识点的位置切割封胶；沿陶瓷基板下表面的裂片线分断陶瓷基板。该分断方法可以提高切割速度，减少切割刀具的磨损，提升产品良率，降低成本。
主权项：一种陶瓷基板，其具有上表面及下表面，上表面包括有靠近边缘部分的第一区域和中央部分的第二区域，其第一区域内分布有多个辨识点，下表面形成有多个裂片线，所述裂片线与辨识点的位置一一上下对应，其特征在于：陶瓷基板上表面的第二区域覆盖有封胶。
