近日,杭钢下属浙江省冶金研究院承担的浙江省科技计划项目“电子封装用新型导电胶材料研制”通过了浙江省科技厅组织的验收。
该项目系统研究了纳米银包覆铜粉新型填料导电胶的制备工艺、导电和力学性能,并对纳米填料导电胶导电机理进行了理论分析和实验研究,获得了具有良好电导率和可靠性的导电胶。该项目在执行期间,获得国家发明专利2件,发表论文4篇,培养博士研究生1人、硕士研究生1人。
该项目由该院和哈尔滨工业大学联合开发。双方进行科研开发、人才培养、标准制定、研发平台建设等多方位合作已有10余年,并取得了明显的成效,该项目研发是双方紧密合作的一个缩影。
在线交流: 121552308 302817315
Copyright © 2003-2019 nhclsq.com All Rights Reserved
京ICP备09064054号-1 |